品質・不良対策– tag –

半導体製造の歩留まりは、定めた工程・検査で評価した数量のうち、合格基準を満たした数量の割合です。材料をどれだけ再利用できるかという資源利用率とは異なります。分母と検査段階をそろえ、数値の計算から改善の判断までを説明します。 歩留まりは合格...

半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 半導体産業は日進月歩で進化しており、その中でも重要なプロセスの一つがダイシングです。この記事では、半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向について詳しく解説します。最新のパッケージ形態とダイシング...

半導体製造において、品質向上を図るために欠かせないテクニックの1つ、それが「エッジリンス」です。特にスピンコーターを使用することで、半導体の品質や効率を向上させることが可能となります。本記事では、エッジリンスの重要性に焦点を当て、スピンコ...

半導体製造でいうパーティクルは、空気、液体、ガス、装置やウェーハ表面などに存在する微小な粒子です。回路の短絡や断線、膜やパターンの欠陥につながることがあるため管理が必要ですが、粒子の個数だけで製品への影響は決まりません。影響、測定対象、...

半導体製造において最も重要な課題の一つは、パーティクル問題の解決です。パーティクルが半導体ウエハー上に存在すると、製品の品質や信頼性に影響を与える可能性があります。この記事では、高品質な半導体を作るために必要なテクニックに焦点を当てます...

半導体のESD（静電気放電）対策では、部品の試験モデルと製造現場の静電気管理、完成機器の保護を分けて考えます。HBMやMMは試験のモデル名であり、それだけで対策手順が決まるわけではありません。現在の部品評価で重視されるHBM/CDMと、MMの位置づけを整...

PVC法は、SEMで電位コントラストを観察し、故障候補を絞り込む解析手法です。PVCはPassive Voltage Contrastの略で、電子線を当てた試料の帯電状態が画像の明暗に現れることを利用します。半導体の配線やコンタクトの導通状態を比較する方法であり、発熱を...

半導体製造におけるスピンコーターでのムラ問題とその対策法について、ご興味はありますか？半導体製造の世界では、微細なプロセスが重要ですが、時折生じるムラは生産性や品質に影響を及ぼす要因となります。本記事では、スピンコーターにおけるムラ問題...

スピンコートは、基板上の液を回転で広げて薄膜を作る塗布法です。半導体ではレジストなどに使いますが、回転数だけで目的の膜厚や均一性が決まるわけではありません。ここでは、膜厚を設計し、測定して条件を確かめるための基礎を整理します。 液の流動と...

スピンコートの塗布ムラを減らすには、回転数を変える前に、ムラの形と発生位置、材料・基板・装置の条件を切り分けます。本記事は主に半導体リソグラフィ用レジストを対象に、観察から条件変更、再評価までの進め方を整理します。 最初に平均膜厚と局所欠...