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半導体デバイスの基礎、製造の全体像、製造装置や業界の仕組みを調べるための記事です。
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信頼性
半導体のESD対策とは?HBM・CDM・MMの違いと現場管理を解説
半導体のESD(静電気放電)対策では、部品の試験モデルと製造現場の静電気管理、完成機器の保護を分けて考えます。HBMやMMは試験のモデル名であり、それだけで対策手順が決まるわけではありません。現在の部品評価で重視されるHBM/CDMと、MMの位置づけを整...
2024年5月23日
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