リソグラフィ– category –

フォトリソグラフィは、感光性の膜へ光で情報を与え、現像などを経て必要なレジスト像を作る技術です。その像をマスクとして下地を加工するなど、後の工程へつなぎます。塗布、露光、現像、下地加工は同じ操作ではありません。各段階の役割と確認点を順に...

マスクアライナーとステッパーは、どちらもフォトリソグラフィーで使う位置合わせと露光の装置です。アライナーをレジスト塗布装置、ステッパーをウェハ全面の一括露光装置として区別するのは誤りです。ここでは接触・近接式のマスクアライナーと、投影露...

レチクルストッカーは、露光用原板やそれを収めた容器を保管し、必要なときに出し入れするための設備です。原板そのもの、ポッドなどの保護容器、工場内の搬送システムとは役割が異なります。選定では、保管できる数だけでなく、容器の適合、清浄管理、入...

エッジリンスは、塗布後のウェーハ端部などに残る不要なレジストを、適合する溶剤などで除く処理です。基板全体へレジストを塗る工程とは目的が異なります。ここでは端部処理の効果を、残膜、除去幅、汚染と後工程の状態から確認する考え方を整理します。 ...

半導体用のフォトマスクを発注するときは、最小寸法や価格の比較より先に、露光装置と製造工程に合う仕様を確定することが重要です。本記事では、ステッパーなどで使うレチクルを中心に、装置適合、設計データの版・向き・極性、見積もりと納期、検図承認...

BARCとTARCは、フォトリソグラフィで露光時の反射や干渉を抑えるために使う反射防止膜です。最初に押さえる違いは、BARCはレジストの下、TARCはレジストの上に置くことです。塗布位置に加え、光学的な働き、レジストとの適合、除去の工程を比較する必要が...

マイクロファブリケーションでは、微細な加工をする場所を選ぶためにレジストを使います。フォトレジストのポジ型とネガ型の基本的な違いは、露光後の現像で、どちらの領域が残るかです。ポジ型は露光部が除去され、ネガ型は露光部が残ります。違いを理解...

フォトレジストは、光を使って微細な加工位置を決める感光材料です。ポジ型とネガ型の違いは、現像後に露光部が除去されるか、残るかにあります。この記事では、両者の基本と、半導体の回路形成でレジストが果たす役割を、露光・現像・下地加工に分けて説...

スピンコーターは、基板を回転させて塗布液を広げ、薄膜を形成する装置です。フォトレジストの塗布では、後の露光・現像に使う感光膜を作ります。塗布だけで回路が完成するわけではありません。この記事では、塗布の前後で何を準備し、次の工程へどうつな...

スピンコートの回転条件には、回転数だけでなく、設定値までの加速、各段階で保持する時間、液を供給するタイミングなどがあります。これらは液の広がりと乾燥に関わります。高速なら必ず均一になると考えず、回転プロファイルを構成する条件を分けて見て...