リソグラフィ– category –

スピンコーターは、基板上に供給した塗布液を回転によって広げ、薄膜を形成する装置です。回転による液の流れだけでなく、溶媒の蒸発や塗布液・基板の性質も膜に影響します。ここでは装置の構成と、塗布・乾燥の進み方を整理します。 チャック・駆動・吐出...

スピンコーターの導入を考えるときは、薄膜を形成できることだけでなく、必要な材料・基板・処理量に合うかを確認します。メリットとデメリットは同じ条件で比較し、装置の機能と工程全体の費用を分けて判断します。 スピンコーターでできること 液状材料...

スピンコートの回転数と膜厚の関係は、材料ごとのスピン曲線で示されることがあります。しかし、一つの曲線を別の塗布液や装置へそのまま当てはめることはできません。この記事では、曲線の条件を読み、実測値と比較して、膜厚の再現性を確かめる考え方を...

スピンコートは、基板上の液を回転で広げて薄膜を作る塗布法です。半導体ではレジストなどに使いますが、回転数だけで目的の膜厚や均一性が決まるわけではありません。ここでは、膜厚を設計し、測定して条件を確かめるための基礎を整理します。 液の流動と...

スピンコートの塗布ムラを減らすには、回転数を変える前に、ムラの形と発生位置、材料・基板・装置の条件を切り分けます。本記事は主に半導体リソグラフィ用レジストを対象に、観察から条件変更、再評価までの進め方を整理します。 最初に平均膜厚と局所欠...

レジストのスピン塗布では、ウェハの外周に膜が盛り上がったり、塗布液が裏面へ回り込んだりすることがあります。エッジリンスは主に端部、バックリンスは裏面の不要なレジストを除く処理です。対象となる場所が異なるため、両者の目的と確認方法を分けて...

スピンコートで管理する粘度は、装置の性質ではなく、レジストなど塗布液の流動特性です。膜厚や供給の再現性に関わりますが、粘度だけを合わせても同じ膜になるとは限りません。ここでは測定条件と、調整する前に確認する項目を整理します。 粘度の主語は...

EUV露光は、先端半導体の一部の層で微細なパターンを形成するために使われる露光技術です。波長13.5nmの光を、反射光学系と真空環境で利用する点が特徴です。すべての半導体や全層に必要というわけではなく、DUV露光などと組み合わせて工程を設計します。...

フォトマスクは、光リソグラフィでパターンを転写するために用いる原版です。マスク上の構造で光の強さや位相を制御し、露光装置を通して基板上の感光材料へ像を作ります。ここでは、マスクの構造、製造と品質確認を中心に説明します。 フォトマスクは光の...

フォトマスクとレチクルは、どちらも半導体の回路パターンを露光するための原板に関わる言葉です。レチクルは、主にステッパーなどで使用するフォトマスクを指します。両者を別々の装置として比べると、露光工程を誤解しやすくなります。この記事では、名...