ウェハ洗浄– category –

半導体製造でいうパーティクルは、空気、液体、ガス、装置やウェーハ表面などに存在する微小な粒子です。回路の短絡や断線、膜やパターンの欠陥につながることがあるため管理が必要ですが、粒子の個数だけで製品への影響は決まりません。影響、測定対象、...

FPMは、フッ酸と過酸化水素を含むウェハ洗浄用の混合液です。半導体製造では、シリコン表面の金属不純物の除去などを目的に用いられます。ただし、洗浄できる汚染と影響を受ける材料は、薬液組成や処理条件によって変わります。本記事では、FPMの用途と、...

BHF（バッファードフッ酸溶液）は、半導体の酸化膜エッチングや表面処理に用いられる、フッ酸を含む薬液です。「バッファード」は取り扱いの安全性を保証する言葉ではありません。使用前には実製品のSDS、設備の仕様、事業場で承認された作業手順を確認し...

SC-1（Standard Clean 1）は、アンモニアと過酸化水素を含む水溶液で、半導体ウェハの粒子や有機物等を除くために使われます。APMとも呼ばれます。粒子除去の効果と、表面の酸化・軽度のエッチングを合わせて評価することが重要です。酸化膜ができない薬液...

SC-2（Standard Clean 2）は、塩酸（HCl）、過酸化水素水（H2O2）、水を用いる半導体ウェハの洗浄液です。HPMやRCA-2と呼ばれることもあります。中心的な用途は、ウェハ表面の金属イオン汚染の除去です。有機残渣やレジストの剥離、粒子や酸化膜の除去とは...

BHFの「濃度」を読むときは、どの成分を、どの単位で示しているかを確認します。製品名にある比、HFの成分濃度、半導体用薬液としての純度は、別の情報です。本記事では製品資料の読み方を説明し、混合・調製の手順は扱いません。 BHFはHFとNH4Fを含む混合...

FPM（フッ酸過酸化水素水溶液）は、フッ酸と過酸化水素水を含み、半導体のウェハ洗浄などで使われる混合液です。フッ酸による深い組織損傷や全身への影響に注意が必要で、痛みがないことを安全の目安にしてはいけません。 取り扱う前に確認する3つの資料 ...

SPM洗浄は、硫酸と過酸化水素を含む混合液で、ウェハなどに残った有機物を除去する洗浄です。基礎、用途、導入時の評価を一つの流れで整理します。強い反応性を持つため、この記事は調製や操作の手順書ではありません。実際の処理には、対象薬液・設備の仕...