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半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 半導体産業は日進月歩で進化しており、その中でも重要なプロセスの一つがダイシングです。この記事では、半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向について詳しく解説します。最新のパッケージ形態とダイシング...

ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）は、半導体チップを基板や別のチップなどへ接着するためのフィルム状材料です。チップを接着するDAFと、加工中に保持するダイシングテープは役割が異なります。一体型製品もあるため、製品全体の呼び名と各層...