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半導体の基礎・業界
半導体デバイスの基礎、製造の全体像、製造装置や業界の仕組みを調べるための記事です。
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品質・不良対策
品質・不良対策
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発生源特定・不良削減・歩留まりなどの横断課題。
リソグラフィ
【レジスト塗布】エッジリンスとバックリンスとは?
レジストのスピン塗布では、ウェハの外周に膜が盛り上がったり、塗布液が裏面へ回り込んだりすることがあります。エッジリンスは主に端部、バックリンスは裏面の不要なレジストを除く処理です。対象となる場所が異なるため、両者の目的と確認方法を分けて...
2024年5月11日
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