仕様・選定– tag –

この記事でいう半導体装置は、半導体チップを作るための半導体製造装置・計測検査装置です。スマートフォンに組み込まれるICやトランジスタそのものではありません。初心者が装置を選ぶときは、工程、材料、求める品質、処理量を決めてから仕様を比べます...

マスクアライナーとステッパーは、どちらもフォトリソグラフィーで使う位置合わせと露光の装置です。アライナーをレジスト塗布装置、ステッパーをウェハ全面の一括露光装置として区別するのは誤りです。ここでは接触・近接式のマスクアライナーと、投影露...

レチクルストッカーは、露光用原板やそれを収めた容器を保管し、必要なときに出し入れするための設備です。原板そのもの、ポッドなどの保護容器、工場内の搬送システムとは役割が異なります。選定では、保管できる数だけでなく、容器の適合、清浄管理、入...

フォトマスクを発注する際に注意すべきポイントを詳しく解説していきます。フォトマスクは、製品の品質や仕上がりに直結する重要な要素ですが、その選び方や発注のコツを知らないと、思わぬトラブルに巻き込まれるかもしれません。そこで、この記事では業...

"レチクル発注の失敗を防ぐためには、どんなキーポイントを押さえればいいのでしょうか？" 「レチクル発注の失敗を防ぐ！注文前に押さえたいキーポイント」というタイトルをお持ちの方々へ、この記事は注目です。レチクルを発注する際に、どうすれば問題を...

半導体用レチクルを発注するときは、最小寸法や価格の比較より先に、露光装置と製造工程に合う仕様を確定することが重要です。本記事では半導体露光用のレチクルを対象に、装置適合、設計データ、見積もり、検図、納品時の確認を整理します。 最初に露光装...

CVDとPVDは、基板上に薄い膜を形成する代表的な技術の区分です。CVDは化学反応、PVDは主に物理的な材料の放出・移送を利用します。PVDには蒸着だけでなく、スパッタリングも含まれます。方式名だけで品質や費用が決まるわけではなく、必要な膜と工程条件に...

集積回路は、トランジスタを作るだけでは動きません。素子同士を配線し、信号と電源を届ける必要があります。BEOLで使うアルミニウムと銅の違いは、材料の導電性に加え、配線形状、絶縁膜、加工と信頼性を合わせて理解します。 BEOLはチップ上の配線を作る...

BEOL（Back End of Line）は、ウェハ上で形成した素子を配線やビアでつなぐ工程です。Al（アルミニウム）とCu（銅）は代表的な配線材料ですが、抵抗率だけで最適な材料は決まりません。配線寸法、形成方法、絶縁膜・バリアと信頼性を同じ条件で比較します...

スパッタリングと真空蒸着は、どちらも真空装置を使って基板上に薄膜を作るPVDの方法です。大きな違いは、スパッタはイオン衝撃、真空蒸着は原料の蒸発を使って材料を放出することにあります。本記事では、原料と基板を分けて原理を整理し、膜質・形状・温...