条件最適化– tag –

エッチングで目的の膜を加工するとき、マスクや下地膜も少しずつ除去されることがあります。その相対的な速さを表すのが選択比です。選択比は二つの材料のエッチングレートの比であり、速度の差を引き算する値ではありません。計算に使う材料の順序を決め...

アニールの温度制御は、設定値を入力するだけの作業ではありません。試料が受ける温度の時間変化を測り、装置との対応と面内のばらつきを確かめる必要があります。ここでは温度条件の選び方とは分けて、測定・制御・再現性の見方を説明します。 設定値・セ...

BHF（Buffered Hydrofluoric Acid）は、フッ化水素酸（HF）とフッ化アンモニウム（NH4F）を含む緩衝系の薬液で、BOE（Buffered Oxide Etch）とも呼ばれます。半導体工程では主にシリコン酸化膜などの除去に使われます。エッチングレートは、薬液の名称だけ...

ドライエッチングの温度は、反応と表面状態、マスクの消耗、加工形状に関わる条件です。ただし、温度を上げれば速くなり下げれば高精度になる、という共通則ではありません。ここでは主にプラズマを用いる工程で、温度依存性を確認する考え方を整理します...

ドライエッチングでは、ガスの種類だけでなく、供給流量、混合比、チャンバー圧力、電力や温度などを組み合わせて加工を制御します。流量を増やせば必ず速く、精密になるわけではありません。ここではガス供給の役割と、条件を変更したときに確認する加工...

半導体製造のプロセスにおいて、スピンコーターは非常に重要な役割を果たしています。その回転数調整は、成膜品質に直結する要素となっています。今回は、なぜスピンコーターの回転数が成膜品質に影響を与えるのか、その理由について探っていきましょう。...

スピンコートの回転数と膜厚の関係は、材料ごとのスピン曲線で示されることがあります。しかし、一つの曲線を別の塗布液や装置へそのまま当てはめることはできません。この記事では、曲線の条件を読み、実測値と比較して、膜厚の再現性を確かめる考え方を...

スピンコートで管理する粘度は、装置の性質ではなく、レジストなど塗布液の流動特性です。膜厚や供給の再現性に関わりますが、粘度だけを合わせても同じ膜になるとは限りません。ここでは測定条件と、調整する前に確認する項目を整理します。 粘度の主語は...