パッケージ・実装– category –

ダイボンドは、切り出した半導体チップを基板やリードフレームなどへ固定する工程です。接合材・工程・装置の違いを整理し、位置ずれ、空隙や剥離などの品質確認と、導入・外部委託の見積もりでそろえる条件を解説します。 ダイボンドとは？基本的なプロセ...

ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）は、半導体チップを基板や別のチップへ接着するフィルム状の材料です。ダイシング中にウェハを保持するテープと組み合わせた製品もありますが、保持と接着では役割が異なります。この記事では、DAFの利点と工...