安全・取り扱い– tag –

FPMは、フッ酸と過酸化水素を含むウェハ洗浄用の混合液です。半導体製造では、シリコン表面の金属不純物の除去などを目的に用いられます。ただし、洗浄できる汚染と影響を受ける材料は、薬液組成や処理条件によって変わります。本記事では、FPMの用途と、...

BHF（バッファードフッ酸溶液）は、半導体の酸化膜エッチングや表面処理に用いられる、フッ酸を含む薬液です。「バッファード」は取り扱いの安全性を保証する言葉ではありません。使用前には実製品のSDS、設備の仕様、事業場で承認された作業手順を確認し...

SC-1（Standard Clean 1）は、アンモニアと過酸化水素を含む水溶液で、半導体ウェハの粒子や有機物等を除くために使われます。APMとも呼ばれます。粒子除去の効果と、表面の酸化・軽度のエッチングを合わせて評価することが重要です。酸化膜ができない薬液...

SC-2（Standard Clean 2）は、塩酸（HCl）、過酸化水素水（H2O2）、水を用いる半導体ウェハの洗浄液です。HPMやRCA-2と呼ばれることもあります。中心的な用途は、ウェハ表面の金属イオン汚染の除去です。有機残渣やレジストの剥離、粒子や酸化膜の除去とは...

SPMは硫酸と過酸化水素を含む洗浄液で、半導体製造では主に有機物やレジスト由来の残渣を除去するために使われます。強い酸化作用を利用する一方、腐食性や発熱、接触物による激しい反応に注意が必要です。安全性や廃棄の容易さを理由に選ぶ薬液ではありま...

FPM（フッ酸過酸化水素水溶液）は、フッ酸と過酸化水素水を含み、半導体のウェハ洗浄などで使われる混合液です。フッ酸による深い組織損傷や全身への影響に注意が必要で、痛みがないことを安全の目安にしてはいけません。 取り扱う前に確認する3つの資料 ...

SPM洗浄は、硫酸と過酸化水素の混合液で有機残渣を除去するウェハ洗浄です。半導体の微細加工では、次の工程へ汚染を持ち込まないために表面を清浄化します。SPMはその選択肢の一つであり、強い酸化作用を利用する一方、反応性と腐食性を管理する必要があ...

SPM洗浄は、硫酸と過酸化水素水を含む薬液を使い、半導体の基板表面などに残った有機物を除去する洗浄です。主な狙いは有機汚染やレジスト残渣の除去であり、強い酸化作用を工程に利用します。洗浄力の高さだけで採用を決めず、処理する膜と基板、汚染物、...